بررسی عوامل موثر بر پوشش دهی سرامیک اکسیدروی با آلومینیم به روش فلزپاشی

سرامیک اکسید روی زینتر شده یک سرامیک الکترونیک نیمه رسانا است که به دلیل ویژگی مقاومت الکتریکی غیر خطی به عنوان برق گیر و تنظیم کننده ولتاژ کاربرد فراوانی در صنعت برق و الکترونیک دارد. برای اتصال این سرامیک به مدارهای الکتریکی و الکترونیکی ، یک پوشش رسانای فلزی بر روی دو وجه متقابل سرامیک اعمال می شود که نقش الکترود را ایفا می کند. الکترودگذاری سرامیک اکسید روی یک مرحله حساس و مهم در تولید این قطعات می باشد . الکترودگذاری و یا پوشش دهی سرامیک اکسید روی به روشهای مختلفی صورت می گیرد که کاربرد هر روش بستگی به حداکثر ولتاژی دارد که سرامیک باید تحمل کند. پوشش دهی سرامیکهای اکسید روی اغلب به روش پاشش آلومینیم مذاب صورت می گیرد. دراین پایان نامه ، عوامل موثر بر پوشش دهی سرامیک اکسید روی با روش پاشش آلومینیم مذاب بررسی گردیده است.